在2024年国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2024)上,泰凌微电子正式发布了其最新音频产品系列:TL751X无线㊣X多协议无线SoC。这两款新产品不仅延续了㊣优秀的集成度和多协议兼容性,还在性能、延时和功耗上实现了显著提升,旨在为品牌客户提供更卓越的无线音频解决方案。
TL751X无线音频SoC被定位为高端和✅复杂的应用领域,采用多核架构,配备两个主频高㊣达300MHz的RISC-V核心和一个HiFi5 DSP核心,极大增强了其处理能力。此款SoC支持蓝牙5.4及多种无线协议,如蓝牙Mesh、Thread和Zigbee 3.1等,适用于包括智能家居和消费电子在内的广泛应用场景。其音频采样率高达24bit/768kHz,提供超越106dB的ADC信噪比,确保音质的纯净及准确。
相㊣对而言,TL721X多协议无线SoC则专注于低功耗应用,特别是对于对电能消耗有严格要求的设备。其工作电流仅为1mA,BLE传输和接㊣收功耗极低,分别为2.5mA和✅1.8mA,显示出其在电力管理方面的卓越表现。集成240MHz RISC-V单核心及丰富的外设接口,TL721X极其适合在IoT设备及车载场景中使用,不仅支持高温环境,还能兼容AI降噪算法,为消费者提供更稳定的无线音频体验。
泰凌微电子的新产品在设计和性能上的创新,不仅提升了用户的使用体验,更推动了无线音频技术的发展。公司通过这两款SoC产品,展现了其在低功耗、高性能领域的行业领导地位,尤其是在物联网快速发展的背景下,符合市场对于音频、传感和控制等无线连接应用日益增长的需求。
据悉,泰凌微电子2024年BLE芯片出货量已突破20亿片,显示出其产品在㊣市场上的受欢迎程度及广泛应用。行内人士认为,TL751X与TL721X将广泛应用于Soundbar、TWS游戏耳机、无线麦克风等多个无线连接设备,为终端产品带来更高的性能与灵活性。
值得注意的是,随着无线连接技术的日益普及,消费者㊣的需求也在不断变化。从音质、延迟到功耗,用户期待的无线音频体验已经迈入了一个新的阶段。泰凌微电子对此的响应,不仅是对市场需求的敏锐把握无尽云影院,更是其在未来科技领域积极布局的体现。
总的来说,泰凌微电子的TL751X和TL721X音频SoC产品代表了无线音频技术的前沿,展现了其在行业中的竞争力与创新潜力。随着技术的进步,这些新兴产品将会进一步推动家庭娱乐、车载音频及工业自动化等领域的发展,成为未来智能设㊣备不可或缺的核心组件。返回搜狐,查看更多
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